2015年11月16日 星期一

台股反彈結束? 5大訊號教您掌握盤勢


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2015/11/16 第121期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  非凡商業周刊  |  臉書粉絲團
本期焦點 台股反彈結束? 5大訊號教您掌握盤勢
特別報導 面板、觸控新趨勢 TDDI開創產業新里程碑
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台股反彈結束? 5大訊號教您掌握盤勢
【作者 /林明謙】
當大盤回檔時,一直擔心台股反彈可能會隨時結束,也不知道要不要切入,與其一直這麼擔心,不如好好的找出當大盤反彈要結束前的蛛絲馬跡,來看看「反彈結束前的5個訊號」。

小心掉入心理陷阱

每次大盤驚驚漲的時候,總會讓人不曉得該怎麼切入,且深怕一切入,剛好就買在高點,而股市就是有這種不可思議的吸引力,會讓人買在高點,一個不小心就掉入這種心理陷阱。

尤其在大盤連續大漲近1700點後,真的會讓投資人擔心這個行情稍縱即逝,拉回後也不太敢進場,也因此,我們更需要找出大盤反彈要結束之前的重要訊號。

以下筆者將從「技術面、籌碼面、國際金融市場」等幾個層面找出「5個反彈結束」的重要訊號,讓投資人可以在面對驚驚漲行情、在突然拉回整理之後做好準備,放心地參與多頭行情。

(1)出現2根以上長黑棒:每次台股到了高點的時候,「長黑棒」總會開始慢慢的變多,一般說來,指數下跌80點以上就算是中長黑,尤其是100點以上的長黑棒更是需要留意,這長黑棒的出現,代表高檔已經有外資或主力開始在獲利了結了。

投資人可觀察,若指數沒有再推升、沒有再創高點,那麼,高檔出現4到5根的長黑棒就得好好留意,但以這波的反彈行情來看,筆者會認為出現「2、3根長黑棒」時,就得準備閃人,因為,這是從10014點下殺至7203點的反彈波,而這反彈波已經反彈了近1700點,在這種沒什麼量的行情下,出現2、3根長黑棒時,就得要注意了。

由於11月6日的156點長黑棒已經吞掉11月4日大漲143點的近1300億元長紅棒,加上隔沒2天,又在11月10日出現大跌105點,這是一個在技術線型上相當不利的情況,看來這8871點的高點短期已經沒有辦法再突破了,筆者認為「2根長黑棒」的警訊已經出現了,若是再出現其他訊號的話,投資人不如先減碼再說。

(2)跌破「月線」3次:就一般的多頭行情來說,我們都會觀察「季線」,但是就如上文所說,這波是反彈行情,所以,我們就要看更敏感一點的「月線」。

月線通常在一開始的驚驚漲的時候,都會有相當的支撐,指數一跌破、一碰到這月線後,3日之內就會明顯的反彈,但這月線不能碰得太頻繁,或是反彈上去後也無力再讓指數創新高,那麼,這月線就會失去支撐力道,也通常是反彈結束的特徵。

要密切觀察成交量

所以,「短期碰月線超過3次以上,且指數無法再創高」,也是一大重要警訊,就目前來看,雖然台股一度再創8871點的高點,但近期月線已經被測試2次,指數應該要反彈了,且下一次的指數反彈應該要再創高點,否則也是一個結束的訊號,且近期最好不要再有第3次碰月線的現象出現。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2014/11/13 No.962】

 
 
面板、觸控新趨勢 TDDI開創產業新里程碑
【作者 /顏俊曄】
今年的台股產業變化特別劇烈,對岸「紅潮」來襲,依賴著大陸政府補貼與擴產,對台灣展開一輪「要量不要價」的猛攻,台廠在價格、毛利與獲利出現三輸的窘境。

整體商業模式改變

而不斷擴廠與價格競爭的結果,除半導體遭殃,也讓面板與觸控產業的前景,再度蒙上一層灰,尤其龍頭大廠陸續傳出虧損與獲利下修,顯示整個產業的未來,尋找新的突破點、新技術與新應用,正是刻不容緩的現在進行式。

這次半導體與光電產業的變化,主要來自整體商業模式的改變,觀察附圖,過去當智慧手機或觸控筆電廠商設計一項新產品後,開始逐一挑選供應商發包,首先下訂單到面板廠,告訴廠商這次需要的面板規格,包括尺寸、解析度與觸控…等功能,面板廠一接到規格訂單後,也開始尋找驅動IC(DDI)與觸控模組廠(Touch Module),一同完成這次產品的訂單委託。

其中,驅動IC廠與觸控模組之間的配合經驗很重要,尤其觸控模組也得尋找觸控IC進入供應鏈,如果彼此之間有好的合作經驗,可減少開發時程,同時在良率部分也會有較好的表現。從整個傳統模式來看,面板廠、驅動IC廠、觸控IC與模組廠大家都有錢賺,只要手機或觸控筆電廠商持續出貨成長,這些面板供應鏈就會有接不完的訂單。

可惜好景不常,當手機規格對面板的要求,是解析度愈來愈高,且厚度要愈來愈薄,面板廠商開始想辦法減少厚度,第一個直覺就是捨棄一層觸控模組的貼合,直接將驅動IC和觸控IC嵌到面板裡面,除可節省觸控模組成本,同時也增加面板的透光率,為再進一步增加IC間的溝通效率與簡化電路設計,未來觸控IC與驅動IC整合成一顆單晶片,這就是所謂的TDDI(Touch IC+DDI)單晶片概念,是未來高階智慧手機不可或缺的設計。

基本概念為先讓面板裡的電路結構愈來愈乾淨,下一步就是將這次蘋果iPhone6S新功能-「3D壓力觸控感應」,從底下軟板層往上嵌入至面板層,提升整體感應的靈敏度,減少電磁干擾,同時再進一步提升面板透光率,減少背光源的功耗,提升整個電池續航力,所以下一代的iPhone,目前已開出TDDI的規格需求,要求面板廠搭配有量產能力的TDDI IC設計廠商,打造下一世代的新產品。

義隆專利布局完整

這樣的產業變化,對面板廠商而言也樂得開心,只需要面對一個IC設計廠商,對客戶而言,除了效率與靈敏度提升,可增加更多的附加功能,不過也造成過去觸控模組貼合廠商業績直直落,如F-TPK宸鴻(3673),過去一年獲利EPS達到40到50元的光景,取而代之的是最近資產減損認列,單季虧損55元,而未來產業的商機,主要落在兩大族群,一是驅動IC與觸控IC的整合,二是利用TDDI整合單晶片,滿足客戶一次購足需求。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2014/11/13 No.962】

 
 
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