2016年11月17日 星期四

日月光、矽品結合案 公平會准了


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2016/11/17 第3828期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 日月光、矽品結合案 公平會准了
通訊產業 中華電頻段多 受惠最大
NCC送三大禮 電信網通業吞補丸
半導體業 法人看日矽併 有利奪大單
全球前20大半導體商 台積電第三
資訊產業 鴻海牽現代 拓車電版圖
英特爾 加速攻自駕
轉單?大廠夥伴? 結合利弊參半
新聞眼/業者組國家隊 政府角色給力

今日財經頭條
日月光、矽品結合案 公平會准了
記者簡永祥、潘姿羽/台北報導/聯合報
公平會昨天通過日月光與矽品結合案,台灣封測大聯盟邁向成軍第一步。此案未來還需通過美國和中國大陸核准才能完全走完程序,然美、中兩地審核程序複雜,今年底前恐難過關,日月光正全力動員,希望能在明年底前定案。

日月光目前擁有矽品百分之卅三點二八股權,是最大單一法人股東。日月光昨天表示,感謝公平會加速審查,不禁止日矽結合案,這對全球半導體產業發展有極為正面的助益,更是台灣半導體產業新的里程碑。

公平會副主委邱永和表示,日月光與矽品的產品線高度重疊,結合後可以節省雙方重複研發的成本、部分中低階產品製程可以標準化,有餘力投入技術創新與研發,有助於提升我國封測產業的技術水準,又無顯著限制競爭疑慮,故不禁止結合。

日矽案規模、影響都相當大,公平會原訂最遲在十二月十七日前做出結論,邱永和表示,公平會相當重視此案,周六、周日都加班趕工,才能提前審議時限一個月做出允許結合的決議。

公平會通過日矽結合案,等於同意日月光百分之百完全收購矽品股權,日月光表示,目前還未有進一步擴大收購矽品股權計畫,目前當務之急,是啟動成立日月光控股公司,包括公司登記及舉行發起人會議,並敲定日月光股東臨時會日期等事宜。

日矽結合案未來還需通過美國及大陸兩地核准。日月光已於今年八月和九月分別提送日矽結合案至大陸商務部及美國公平會審議。

獲美國通過機率高

據了解,由於日月光和矽品目前都沒有工廠在美國,而且以兩家公司全球市占相較美國整合元件大廠仍低,業界人士預期,日矽結合案獲美國反壟斷審核機構通過的機率高。

不過,日月光和矽品在大陸都有生產據點,日月光落腳深圳、上海、昆山及威海,矽品則在蘇州設廠,在兩岸政治氛圍與大陸官方積極扶植自主半導體業下,為當地審查日矽結合案過關增添變數。

陸可能有條件放行

業界人士分析,日月光和矽品的大陸投資,雖然也是推升當地半導體產業的助力,但對江蘇長電、南方富士通及天水華天等大陸封測廠將構成威脅,加上當前兩岸氛圍僵化,大陸方面短期內要讓日矽結合案過關難度頗高,未來可能循聯發科併晨星模式,有條件放行。

 
國際財經要聞
中華電頻段多 受惠最大
記者黃晶琳/台北報導/經濟日報
電信業者訴求已久的調降頻率使用費,昨(16)日獲得國家通訊傳播委員會(NCC)正面回應,確定可以打折,中華電信可望成最大受惠者,有助於成本降低。而小型基地台免審驗,則可望加速電信業者建置計畫,網通廠中磊、正文、智易可望受惠。

近年電信資費競爭激烈,頻譜標金高昂,日前中華電、台灣大、遠傳、台灣之星與亞太電信等五大電信業高層拜會NCC時,便積極呼籲NCC降低頻率使用費。NCC也正面回應,確定1G以下頻譜不打折,1G以上打九折,2G以上打八折,且未來釋出頻譜也適用。

業者分析,五家電信業者由於都有使用頻率,因此成本都可望降低,中華電信擁有最多1,800MHz及2.6GHz頻段,受惠最大。

由電信業者組成的電信協會昨表示,正面看待NCC願意重新審視頻率使用費的收費標準,將再研究細節。中華電信表示,歡迎NCC給予正面回應,至於能節省多少金額等要再了解。

此外,近年各電信業者均進行小型基地台布建,但目前規模僅數千到上萬台,NCC確立未來小型基地台免審驗後,可望加速電信業者布建計畫。

 
NCC送三大禮 電信網通業吞補丸
記者彭慧明/台北報導/經濟日報
國家通訊傳播委員會(NCC)昨(16)日連送電信業三大禮物,包括開放小細胞(Small Cell)基地台免審驗、高低頻不同頻段頻率使用費折扣,以及因應物聯網服務上路,開放核配專用門號。業者預期,中華電信等五家行動通訊業者與網通設備廠都將受惠。

三項新政策中,尤其是以頻率使用費最受矚目,電信業者表示,依其他國家電信業狀況,不同頻段會收取不同頻率使用費,而且台灣在釋出頻段執照時,採取競拍方式,所得的價格甚高,希望主管機關應該考慮調整頻率使用費收取方式。

NCC表示,未來將依照高、低頻不同提出三種計算係數,愈低頻由於電波發射效果最好,折扣較低;同時為鼓勵電信業者進行偏鄉建設,將依偏遠地區網路人口涵蓋率給予八五折至九五折等三種不同程度頻率使用費折扣,希望帶動提高偏鄉行動寬頻網路覆蓋率。

NCC表示,調降費率需經過主計處同意,但立委也呼籲,業者建設應重視城鄉差距問題,弭平數位落差。

NCC通過行動通信網路業務基地台設置使用管理辦法部份條文修正草案,分級管理4G基地台射頻設備,讓業者建設小細胞基地台不須逐一申請建置許可,主要是這類小細胞基地台是補強一般基地台涵蓋率不足之處,有助於民眾打行動電話時通訊品質更佳。

參考美國FCC規格分級,以射頻設備輸出功率高低進行不同程度管制,對對小細胞基地台、Wi-Fi裝置等低射頻功率網路接取點,將免除設置許可。

此舉有助電信業者設置各種小型基地台,也可望帶動台灣行動寬頻設備製造業的整體發展。

另外,針對電信業者發展物聯網需求,NCC通過電信號碼管理辦法修正草案,其中,有兩大修正調整重點,一為核發電信物聯網號碼,另一則為放寬電信事業可在國外銷售門號。

 
半導體業
法人看日矽併 有利奪大單
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
日月光與矽品將啟動合組產業控股公司程序,為未來整併暖身。法人預估,日矽整合恐讓晶片廠下單時開始分散風險,部分封測訂單恐流向力成、艾克爾、江蘇長電、京元電等業者,不過,日矽挾技術整合優勢,也將成為包括蘋果、Google等系統大廠首選夥伴,利弊參半。

公平會昨(16)日同意日矽結合案,主要考量兩家公司結合後,仍維持獨立運作方式,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,結合後對全球半導體封測尚無明顯限制競爭效果,但公平會也明確點出供應商可能考慮轉單的疑慮。

公平會提出的理由,是業界長期在封測業採取分散模式,原本分散在日月光和矽品的訂單,現在二家公司變成一家,基於分散風險原則,自然會再另覓後段封測夥伴。以目前台廠後段封測聚落成形的狀況研判,封裝和測試的訂單,以力成、京元電、矽格和欣銓等將為優先選擇。

此外,高通、聯發科等一線晶片廠因為訂單量龐大,封測協力夥伴可能有三到四家,若日矽結合造成部分訂單挪移,業界研判可能轉向艾克爾、江蘇長電和天水華天等封測廠,這是日矽整併可能的負面影響。

相關轉單問題,日月光認為,未來晶片整合走向異質晶片整合,日月光目前合作夥伴涵蓋全球主要晶片廠、微機電元件和高功率電源管理IC和DRAM廠,加上自己擁有基材、環旭等模組構裝,是全球罕見能提供完整系統晶片整合的封裝廠,仍具非常大的接單利基。

日月光認為,未來合併矽品之後,其高階封測能量將是全球最大委外封測產能及系統整合供應商,龐大的產能後盾,加上整合解決方案優勢,是蘋果、Google及相關物聯網和穿戴裝置,甚至汽車電子開發商首選的合作夥伴。

 
全球前20大半導體商 台積電第三
記者謝佳雯/台北報導/聯合報
二○一六年即將結束,IC Insights調查今年前廿大半導體供應商營運表現,以全年營收成長力道來看,成長幅度最高的是繪圖處理晶片廠輝達(Nvidia),國內IC設計龍頭聯發科居次。

IC Insights調查顯示,今年廿大半導體廠商營收排名中,全球半導體霸主英特爾仍然居冠,其次依序為三星、台積電、高通、博通、海力士、美光、德儀、東芝、恩智浦、聯發科、英飛凌、意法半導體、蘋果、索尼、輝達、瑞薩、格羅方德、安森美、聯電。

就前三名廠商全年營收表現而言,英特爾今年度營收預估將達五六三點一三億美元,排名第二的三星預估約四三五點三五億美元;晶圓代工龍頭台積電在全球位居第三,全年營收大約是二九三點二四億美元。

若以今年營收的成長幅度來看,前廿大半導體廠中,將有五家廠商年營收可望成長二位數百分點,包括台積電、東芝、蘋果、聯發科及輝達。

其中,輝達因為繪圖晶片、Tegra處理器在電競、資料中心與車用市場的應用高度成長,今年營收可望達到六十三點四億美元,年成長幅度將達百分之卅五,成為半導體大廠中成長幅度最大的廠商。

亞洲手機晶片龍頭聯發科則以全年營收將年增百分之廿九,在年營收成長幅度表現中拿下亞軍,今年排名也從去年的十三名進步至十一名。

IC Insights指出,雖然全球智慧型手機成長趨緩,全年銷售量成長率可能只有百分之四,但聯發科受惠客戶OPPO、Vivo的快速出貨帶動,成長幅度較高。

IC Insights認為,由於半導體產業持續整併,像是高通吃下恩智浦,可預期未來前廿大半導體廠商將進行另一波洗牌。

 
資訊產業
鴻海牽現代 拓車電版圖
記者尹慧中、編譯林奕榮/綜合報導/經濟日報
外電報導,鴻海董事長郭台銘與現代汽車副會長鄭義宣(Chung Eui-Sun)在中國大陸會面,商談合作發展連網汽車事業,有望為鴻海集團擴大全球汽車電子應用。

鴻海集團近年深耕汽車電子市場,包含北汽集團、特斯拉(Tesla)等都是長期合作夥伴,最近新傳出的新合作夥伴現代汽車,是南韓汽車業龍頭,更是三星集團在篩選菁英人才時最強勁的對手,最新調查,南韓當地求職者首選企業已是現代汽車與Line母公司Naver。

南韓媒體報導,現代汽車副會長鄭義宣(Chung Eui-Sun)已與郭台銘會面。鄭義宣在11月7日至10日造訪中國期間,已多次與郭台銘會談。

報導指出,鄭義宣在此次訪中行程裡與思科(Cisco)執行長羅賓斯(Chuck Robbins)會面,思科已同意與現代汽車合作連網汽車事業。

鴻海收購夏普後,跨足有機發光二極體(OLED)顯示器市場。此外,鴻海也持續布局汽車事業,大舉投資中國的智慧汽車新創公司以及汽車共享公司。

鄭義宣訪中期間,已與思科簽署合作備忘錄(MOU),將共同研發連網汽車。

 
英特爾 加速攻自駕
記者謝佳雯/台北報導/經濟日報
半導體大廠加速布局自動駕駛應用,龍頭英特爾執行長科再奇(BrianKrzanich)宣布,未來兩年內,將加碼投資逾2.5億美元(約新台幣約80億元),用來研發自動駕駛科技。

半導體大廠近年將車用電子視為兵家必爭之地,尤其是自動駕駛科技,市場認為,在英特爾、輝達、高通、台積電等大廠引領下,自動駕駛等車用電子將成為下一個新藍海。

儘管車用電子認證時間長,對業者的業績貢獻度會較晚顯現,但只要通過認證,相關產品毛利率較佳,且不容易遭取代,將是長期穩定的獲利來源。

外電報導,科再奇日前罕見出席車展,並發表演說,目的是向車商推銷旗下最新自駕車晶片技術。他同時宣布,英特爾會在未來兩年內,加碼投資超過2.5億美元研發自動駕駛科技,務求使自動駕駛成為現實。

英特爾在聲明稿上指出,自駕科技的研發範圍,包括連網、通訊、深度學習與網路安全等。外電報導指出,英特爾的車用晶片部門已有30個專案正在進行,預估2020年,將擴增至49案,訂單規模上看10億美元(逾新台幣300億元)。

由於PC、手機等產業皆已步入高原期,甚至出現微衰退,為了支撐企業成長,電子業最上游的半導體廠均尋找下一個新藍海,一台可以用上上千顆晶片的汽車成為卡位重點,福特、BMW等均打算在2021年推出自駕車。

英特爾早於今年7月就曾宣布將與BMW和自動駕駛平台開發商Mobileye攜手,共同打造全自動駕駛汽車INext和自動駕駛通用平台,iNext全自駕車預定2021年量產。

全球繪圖處理晶片龍頭輝達(Nvidia)可以說是目前卡位自駕車領域最成功的晶片廠,並已帶動業績和股價大漲。

 
轉單?大廠夥伴? 結合利弊參半
記者簡永祥/台北報導/聯合報
日月光與矽品將合組產業控股公司,為未來整併暖身。法人預估,日矽整合將啟動晶片廠長久以來分散風險策略,部分封測訂單恐流向力成、艾克爾、江蘇長電、京元電等業者。不過,日矽挾技術整合優勢,也將成為包括蘋果、Google等系統大廠首選夥伴,利弊參半。

公平會昨天同意日矽結合案,主要考量兩家公司結合後,仍維持獨立運作,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,結合後對全球半導體封測尚無明顯限制競爭效果,但公平會也明確點出供應商可能考慮轉單的疑慮。

公平會提出的理由,是原本分散在日月光和矽品的訂單,現在二家公司變成一家,業界基於分散風險原則,自然會再另覓其他夥伴。以台廠後段封測聚落的狀況研判,力成、京元電、矽格和欣銓等將成為轉單的優先選擇。

此外,高通、聯發科等一線晶片大廠因訂單量龐大,封測協力夥伴可能有三到四家,若日矽結合造成部分訂單挪移,業界研判可能轉向艾克爾、江蘇長電和天水華天等廠,這是日矽整併可能的負面影響。

對於轉單問題,日月光認為,未來晶片整合走向異質晶片整合,日月光合作夥伴涵蓋全球主要晶片廠、微機電元件和高功率電源管理IC和DRAM廠,加上自己擁有基材、環旭等模組構裝,是全球罕見能提供完整系統晶片整合的封裝廠,仍具非常大的接單利基。

日月光認為,未來合併後有龐大產能、整合解決方案優勢,成為全球最大委外高階封測產能及系統整合供應商,是蘋果、Google及相關物聯網和穿戴裝置,甚至汽車電子開發商首選的夥伴,也是日月光拉開和其他封測廠競爭的最佳憑藉。

 
新聞眼/業者組國家隊 政府角色給力
本報記者鄒秀明/聯合報
「日矽戀」昨天開花結果,外界期待「半導體封測國家隊」誕生,但觀察日矽申請結合過程,最初政府角色「淡出」,期間一度破局竟是公平會未在期限內完成審議;今年五月日矽雙方和解,峰迴路轉,昨天公平會決議,誕生的卻是「沒有國家的國家隊」。

半導體封測產業技術門檻較低,想在全球市場占有一席之地,必須要有足夠的規模,才能產生一定的議價能力,這也是日矽合對台灣半導體產業的最大意義。日月光為全球第一大封測廠,也是蘋果在後段封測的最大代工供應鏈;矽品則是全球第三大封測廠,與半導體巨人英特爾是夥伴,甫傳出「日矽戀」時,外資即看好合併效益。

「日矽戀」由日月光主動發起,主要著眼國際半導體大廠一波波的合併潮,全球搶單、拚市占動作頻頻,尤其大陸企業挾國家之力崛起,為確保世界第一地位,日月光率先對矽品發動突襲。

不過,日矽戀一波三折,起初矽品反抗不斷,或許怕得罪雙方人馬,政府作壁上觀,政府未當產業合併的助力,反成阻力,差點歹戲拖棚。直到昨天「日矽戀」初步成局,但後續還要面對中國大陸、美國的審議,已延誤不少國際商機。

蔡英文總統上任前即展開產業之旅,喊出面對紅色供應鏈挑戰,政府要扮演更積極的角色,希望整合半導體產業的中下游,一起組成「台灣隊」來打國際盃。日矽結合是「沒有國家的國家隊」,是國內業者自動整合的案例,能否在國際市場突圍,政府後續能演什麼角色,都值得觀察;但若無涉壟斷,無論如何都不能成為影響企業的阻力,不要讓「半導體封測國家隊」成為溢美祝福之詞。

 
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